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用玻璃制造的Wafer晶片,替代了原來的單晶硅,Wafer圓晶,玻璃經過成形、切片、精磨、拋光后,它通過采用精密“光罩”經感光制程得到所需的“光阻”,再對晶片精密的蝕刻凹槽后進行真空鍍膜制程,在各自獨立的“晶?;蛐酒鄙贤瓿筛鞣N微型組件及微細集成線路。