玻璃基板：半導體封裝的新征程

隨著人工智能和高性能計算的快速發展，對芯片性能的要求越來越高。在這一背景下，玻璃基板作為下一代芯片基板材料，因其優越的性能和潛在的應用前景，受到了包括英特爾、三星、英偉達、臺積電等在內的多家科技巨頭的關注。

什么是玻璃基板？

玻璃基板是一種主要材料由玻璃制成的芯片基板，它在確保芯片結構穩定性的同時，將信號從芯片裸片傳送到封裝。玻璃基板的特點是高尺寸穩定性、各向同性的高透光性能和高絕緣性能，這些特性使其成為帶領基板發展的革新力量。

玻璃基板的工作原理

玻璃基板的關鍵在于TGV（Through Glass Vias）技術，這是一種在玻璃基板上制作垂直貫通的微小通孔，并在通孔中填充導電材料，實現不同層面間的電氣連接的技術。TGV技術使得玻璃基板能夠實現更高密度的互連，提高性能和降低功耗。

玻璃基板的市場前景

全球IC封裝基板市場正在快速發展，預計到2029年市場規模將達到315.4億美元。玻璃基板作為IC封裝基板的較新趨勢，預計在未來5年內滲透率將達到50%以上。此外，全球玻璃基板市場空間廣闊，預計到2031年市場規模將增長至113億美元。

玻璃基板的技術優勢

與傳統的硅片和PCB相比，玻璃基板具有多個優勢，包括較低的平坦度、良好的熱穩定性和機械穩定性、可實現更高的互連密度，以及可將圖案變形減少50%。這些特性使得玻璃基板在高性能芯片封裝中具有明顯優勢。

玻璃基板產業鏈的受益環節

隨著玻璃基板需求的增長，產業鏈的上游原料、生產、設備環節有望受益。特別是國內玻璃基板生產廠商，如彩虹集團、東旭光電等，有望在高世代領域占得一席之地，玻璃基板國產化將提速，市場空間巨大。

結論

玻璃基板作為半導體封裝領域的新興材料，其獨特的物理化學屬性和性能優勢，使其在芯片封裝中展現出巨大的潛力和應用前景。隨著技術成熟和市場接受度的提高，玻璃基板有望在未來幾年內實現商業化量產，為半導體行業帶來變化。